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1. 如何看待高通推出的信展5G多模芯片骁龙X55？

如何看待高通推出的5G多模芯片骁龙X55？

MWC 2019展会马上就要开始了，今年的信展一个重点是5G技术，三星、信展华为等公司都会推出5G手机，信展高通也在展会前夕发布了第二代5G基带——骁龙X55，信展相比2016年发布的信展X50 5G基带，X55基带规格全面升级，信展制程工艺从10nm升级到了7nm，信展单芯片支持2G到5G、信展毫米波在内的信展多模网络制式，而X50基带还是个纯粹的5G基带，在这一点上骁龙X55 5G基带已经跟华为前不***布的7nm巴龙5000 5G基带一样了。

高通是第一家发布5G基带的，2016年下半年就推出了X50 5G基带，不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。

这次的骁龙X55 5G基带是第二代产品了，制程工艺从10nm升级到了7nm，并实现了单模2G到5G全网通支持，下行速率也从5Gbps提升到了7Gbps。根据高通所说，骁龙X55基带虽然主要用于对WiFi、智能手机设备，但也考虑到了PC及自动驾驶汽车等应用场景，适用性要比X50基带广泛的多。

还有一个值得注意的地方，那就是骁龙X55 5G基带实现了5G与4G频谱共享，这对运营商来说很重要，因为5G时代依然不能摆脱4G网络，4G网络还会长期存在。

对5G技术来说，不只是有了处理器及基带就可以了，所以高通这次推出的实际上是一套5G前端解决方案，除了骁龙X55 5G基带之外还有QTM525毫米波天线模块，可以配合X55 5G基带使用。

高通推出X55基带之后，它和苹果之间的专利官司恐怕是要结束了。

和之前高通推出的X50基带不同，X55基带不仅支持5G并且速度可以达到7Gbps，并且同时兼容4G/3G/2G，是一款真正的5G多模全网通基带。可以说X55是一款可以和华为之前推出的巴龙5000相媲美的基带产品。

所以目前5G基带市场的格局已经很明显，华为和高通两家独大，而苹果使用的英特尔基带却一直不太争气。虽然英特尔也推出了XMM 8160多模基带，但会不会像这次iPhone XS Max这样出现信号不佳的情况现在还有待检验。

而iPhone是苹果不能输的一场仗，众所周知目前苹果正在和高通打专利官司，但是为了即将到来的5G手机发布，高通推出X55基带之后，苹果是否还有底气和高通继续在法律上纠缠呢？

如果苹果继续和高通打官司的话，显然高通的X55基带就不能指望了，而华为的巴龙 5000基带一般来说都只会给自己的手机用，英特尔的基带又不太靠谱，这样算下来苹果恐怕只能选择和高通进行和解了。

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谢谢悟空问答的邀请。华为与高通两家公司在5G网络上的竞争可以说是相当激烈。

不仅仅涉及到5G网络的编码方案，基带芯片同样竞争激烈：

编码方面，华为获得了控制信道Polar的编码方案，高通获得了数据信道LDPC的编码方案；

骁龙X50对标华为5G01，骁龙X55对标华为的巴龙5000。

一起来了解一下高通X55这款基带芯片吧。

骁龙X55是骁龙X50的升级产品，预计2019年下半年正式发售。

骁龙X55同巴龙5000一样，均使用7nm的工艺制程，对比上代功耗较小；

同时支持2、3、4、5G网络，也就是可以向下兼容运营商的网络基站；

支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段，最高7Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度；

到此，以上就是小编对于5g通信展览会的问题就介绍到这了，希望介绍关于5g通信展览会的1点解答对大家有用。